TECNO、折りたたみスマホ市場に参入＝MWC2023にて「PHANTOM V Fold」発表

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TECNO Mobileは2月28日、バルセロナにて開催された電子見本市MWC2023にて、同社が新興国向けに展開するPHANTOMの新しいフラグシップスマートフォン「PHANTOM V Fold」を発表し、折りたたみ式デバイス市場への本格的な参入を発表した。

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今回発表された「PHANTOM V Fold」は、同ブランド初のフォルダブル（折りたたみ）スマートフォンとして、MWC会場内でも実機デモが公開された。本製品はインドを中心にグローバル市場での投入が予定されているとのこと。

フォルダブルスマホの最大の特徴であるディスプレイについて折りたたみじの画面サイズは6.42インチ、展開時は7.85インチになるといい、TECNO独自のヒンジ技術と回転・スライド技術により折り目を極限まで抑えることに成功したとアピールした。カメラは光学2倍・デジタル20倍ズーム50MP望遠レンズ・13MP超広角レンズ3眼構成。

SoC(CPU)チップにはMediaTek社のハイエンドSoC・MediaTek Dimensity 9000＋を採用。TECNOによると、本製品の開発にあたりMediaTekとの長期的な協力を深め、MediaTekが「PHANTOM V Fold」の大画面デザイン用にカスタマイズしたデュアルSIM機能付き5Gプロセッサを開発して本SoCの実装が実現したと説明している。

また、同社は今回の「PHANTOM V Fold」の発表を記念して、MWC20W23の2日目に関係各社の担当者が登壇した特別セッションも行われ、本製品のコンセプト「A Beyond The Extraordinary」や今後の展開についてパネルディスカッション等も実施されたという。

【2月28日】ロンドン・PR Newswire/共同通信JBN