MediaTek、Dimensity 9200+を発表。GPU性能が17%向上、Snapdragon超えなるか

台湾の半導体メーカー・MediaTekは、モバイル向け最新チップセット「Dimensity 9200+」を正式発表した。このチップセットは、フラッグシップ5Gスマートフォンを中心に供給される予定で、前世代の「Dimensity 9200」よりも高いクロック速度を発揮することが期待される。

コア構成は最大3.35GHzで動作する「Arm Cortex-X3」を1コア、最大3.0GHzで動作する「Arm Cortex-A 715」3コア、2.0GHzで動作する「Arm Cortex-A 510」4コアという1+3+4のオクタコア構成（製造プロセスは4nm）。また、17%のGPU性能向上により、ゲームエクスペリエンスを向上させ、4CC-CA 5G Release-16モデムにより長距離のサブ6GHz接続と超高速のmmWave接続をスムーズに切り替えることができるという。

なお、同チップセットはすでに「搭載端末のAntutuベンチマークスコアが136万点」との報告がなされていたことで発表前より注目を集めており、この数値は現状最高性能であるSnapdragon 8 Gen2を抑える数値となっている。「Dimensity 9200+」を搭載したスマートフォンは早速今月年5月より発売予定だ。

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